Intel alza el vuelo: google y amazon apuestan por su 'hardware ensamblado'
La carrera por la inteligencia artificial está tomando un giro inesperado. Intel, tradicionalmente conocida por sus procesadores, podría convertirse en el rey del 'ensamblaje' de chips, gracias a acuerdos multimillonarios en ciernes con Google y Amazon. La compañía, que ha luchado por recuperar terreno en el mercado de semiconductores, ve en esta nueva estrategia una vía rápida para la rentabilidad.
¿Qué es el 'packaging avanzado' y por qué es crucial?
Olvídese de la fabricación de obleas, el proceso de 'front-end'. Lo que realmente está transformando la IA es el 'packaging avanzado', la etapa final donde se ensamblan los chips, la memoria de alto ancho de banda y las interconexiones densas en un único paquete. Esta etapa, antes relegada a un segundo plano, ahora es el cuello de botella que limita el rendimiento, la eficiencia energética y el coste de los sistemas de IA. Y aquí es donde Intel entra en juego.
Mientras que Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) domina a nivel global el 'CoWoS', una tecnología de 'packaging', Intel ofrece alternativas con sus herramientas EMIB y Foveros, que, además, permiten obtener márgenes brutos del 40%, equiparables a su negocio principal de procesadores. Pero la ventaja más importante reside en la posibilidad de ofrecer una solución basada en suelo estadounidense, algo cada vez más valioso para empresas como Google y Amazon.
La cifra habla por sí sola: Dave Zinsner, CFO de Intel, ha revelado que la compañía está “muy cerca de cerrar acuerdos que podrían generar miles de millones de dólares anuales” solo en 'packaging'. Un cambio radical respecto a las previsiones anteriores, que apuntaban a unos ingresos de “cientos de millones”. Esta aceleración podría redefinir la estrategia de la división de Foundry de Intel, acercando su punto de equilibrio en 2027.
El impacto en la hoja de cálculo: ¿Qué significa esto para los inversores? Mientras que muchos se centran en las métricas tradicionales y los ETFs, la verdadera oportunidad podría estar en el potencial de crecimiento del negocio de 'packaging'. Si Intel logra materializar estos acuerdos, su valor podría dispararse, especialmente si la división de Foundry logra estabilizar su rendimiento.
Naga Chandrasekaran, director de Foundry de Intel, lo ha expresado con claridad: “Incluso más que el silicio en sí, el 'packaging' de chips va a transformar la forma en que se desarrolla esta revolución de la IA en la próxima década”. La empresa ya envía paquetes ensamblados para sus propios productos y para algunos clientes externos, obteniendo así mayores márgenes y una rápida generación de ingresos.
Con una inversión de 500 millones de dólares de la Ley CHIPS para su fábrica en Nuevo México y una expansión en Malasia prevista para más adelante este año, Intel está apostando fuerte por esta nueva línea de negocio. Aunque la competencia con TSMC es feroz, la capacidad de ofrecer una alternativa local en Estados Unidos podría ser la clave para el éxito.
No se puede ignorar que Intel Foundry generó 4.500 millones de dólares en ingresos en el último trimestre, pero con una pérdida operativa de 2.500 millones. La estabilidad financiera es un desafío, pero los acuerdos con gigantes tecnológicos como Google y Amazon podrían cambiarlo todo. La apuesta por el 'packaging' no es una solución mágica, pero sí un catalizador que podría acelerar la recuperación de Intel y revalorizar sus acciones.
En definitiva, la estrategia de Intel no es solo construir mejores chips, sino ensamblarlos de la manera más eficiente y rentable posible. Y, de momento, parece que Google y Amazon están dispuestas a pagar por ello.